8月18日，易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目在上海市宝山区顾村镇机器人产业园启动。

据了解，该项目由国际顶尖先进封装技术研发、工程和制造团队创立，专注于先进晶圆级封装技术的研发、生产和销售，拥有独立自主知识产权和先进规模生产能力，为高性能计算、数据中心、人工智能、自动驾驶和万物互联等高新应用领域提供重要技术组成和生产支撑。迄今已提交超过60项国际国内发明专利申请，并已获得6项国内专利授权。

此次启动仪式是继上海宝山转型发展全球推介大会后推出的顾村分会场推介系列活动。易卜半导体所在的上海机器人产业园，位列2021年全市小型园区综合考评第5名，近年来逐渐发展成为宝山“北转型”机器人及智能制造产业发展的“主战场”。顾村镇党委书记赵平表示，未来三年，顾村还将腾出两个“110万平方米”产业发展空间，积极抢抓“北转型”战略机遇，全力推动创新发展，全力打造投资兴业热土。

大会同时举办了新微集团硅光封装研发中心揭牌仪式。